삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련하여 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 발표했다.

삼성전자는 이날 공식 입장을 통해 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 밝혔다. 이어 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

또한, "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.

앞서 로이터통신은 24일, 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식을 전했다.

소식통들에 따르면, 발열과 전력 소비가 주요 문제로 지적되었으며 이는 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 사용되는 4세대 제품 HBM3와 5세대 제품인 HBM3E에도 해당된다고 밝혔다.