삼성전자가 역대 최대 메모리 반도체 매출을 올렸다. 반도체 영업이익은 7조원으로, 증권가 예상치를 뛰어넘었다.

회사는 “전 고객에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 양산 공급하고 있다”며 엔비디아 납품을 사실상 공식화했고, “HBM3E 판매량이 전 분기 대비 80% 이상 늘었다”고 했다. 6세대 HBM4에 대해서는 “고객 최초 요구보다 높은 성능으로 준비했다”며 “샘플을 모든 고객사에게 출하했고 양산 준비까지 마쳤다”고 밝혔다. HBM4에서는 역전을 노린다는 거다.

30일 삼성전자는 지난 3분기 매출 86조1000억원에 영업이익 12조2000억원을 기록했다고 공시했다. 각각 지난해 같은 기간에 비해 9%, 3% 늘어난 수치로, 분기 기준 역대 최대 매출을 달성했다.

호실적을 이끈 건 메모리 반도체다. 삼성전자는 “HBM3E 판매 확대와 더블데이터레이트5(DDR5), 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매가 늘었고, 제품 가격이 올라 영업이익이 개선됐다”고 밝혔다. 인공지능(AI) 투자 확대로 HBM과 고용량 DDR5, 서버용 SSD같은 대형 데이터센터용 고부가 메모리 수요에 공급사들이 집중하느라 모바일·PC 등 범용 메모리 수급이 빠듯해져 모든 메모리 값이 다 올랐다는 거다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “AI 서버향 메모리 수요는 업계의 공급량을 큰 폭으로 초과한 상황”이라며 4분기에도 이런 상황이 지속할 거라고 봤다.

HBM 기술력 회복도 강조했다. 김 부사장은 “최근 그래픽처리장치(GPU) 경쟁이 심화하면서 주요 고객사들이 더 높은 성능을 요구하고 있다”라며 “HBM4는 개발 착수 단계부터 이런 시장 수요를 사전 반영해, 고객 요구를 상회하는 12Gbps(초당 기가비트) 이상 성능(속도)을 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다”라고 자신했다.

김 부사장은 “내년 HBM 생산 계획을 올해보다 대폭 확대해 세웠으나, 이에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”라며 “추가 수요가 많아 HBM 증산도 검토 중”이라고 덧붙였다.

다만 반도체 영업이익률(21.1%)은 SK하이닉스(47%)나 마이크론(35%)에 미치지 못했다. HBM4 납품 실적에 따라 향후 영업이익률도 달라질 것으로 보인다. 파운드리(위탁생산)의 중요성 또한 커졌다. HBM4 핵심 부품도, 시스템반도체(LSI) 사업부 주력인 스마트폰 칩도, 파운드리 기술력에 직접 영향받는 구조여서다.

3분기 파운드리 사업은 “2나노(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 선단 공정 중심으로 역대 최대 수주 실적을 달성했다”고 밝혔다. 지난 7월 삼성전자는 테슬라와 23조원 규모 공급 계약을 맺었고, 최근 일론 머스크 CEO가 삼성 파운드리에 계획보다 더 많은 칩 생산을 맡긴다고 공개적으로 밝혔다. 업계에서는 전 분기 2조원 대였던 파운드리 적자가 1조원 안팎으로 감소한 것으로 추산한다.

모바일경험(MX) 사업부는 하반기 출시한 갤럭시 Z폴드 7이 잘 팔려 매출이 전년 동기 대비 12% 늘었고, 두 자릿수 수익성을 유지했다. 삼성전자는 “최근 출시한 확장현실(XR) 기기와 트라이폴드(3단 접는) 폰 등 혁신적 기기 형태와 AI 리더십을 강화하겠다”고 밝혔다.

TV가 주력인 영상디스플레이(VD) 사업부와 생활가전(DA) 사업부는 수요 정체와 미국 관세 영향으로 침체를 면치 못했다. 합산 매출 13조9000억원으로 전년 동기 대비 1% 감소했고, 1000억원의 영업 적자를 냈다.