11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’ 인아오리엔탈모터 부스에 웨이퍼 이송용 원통 좌표형 로봇이 전시돼 있다. [뉴스1]

“기술력에 있어선 우리가 최고입니다. 고객사 피드백도 아주 만족스럽습니다.” (송재혁 삼성전자 사장)

“10년 뒤 기술 변곡점을 극복하려면 반도체 협업 생태계를 구축해야 합니다.” (이성훈 SK하이닉스 부사장)

11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘코리아 2026’이 개막했다. 반도체 산업이 초호황기에 접어든 만큼, 행사장은 역대 최대 규모인 550개 기업, 2409개 부스가 마련됐다. 사흘간 열리는데 예상 참관객이 7만 명에 이른다.

업계의 시선은 단연 삼성전자와 SK하이닉스에 쏠렸다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 두고 양사가 서로 다른 해법인 ‘독자적 시너지’와 ‘전략적 동맹’을 화두로 던졌기 때문이다.

송재혁

이날 삼성전자 송재혁 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(사장)는 ‘1등 삼성’의 부활을 알리는 신호탄을 쏘아 올렸다. HBM3E(5세대) 시장에서 겪었던 부침을 뒤로하고, HBM4(6세대)를 통해 기술 리더십을 완벽히 가져오겠다는 자신감이 묻어났다.

송 사장은 ‘제타플롭스(ZFLOPS·초당 10해 연산)를 넘어, 그다음 단계는’을 주제로 강연하면서 ‘원팀(One Team)’ 전략을 강조했다. 그는 “AI 패러다임이 추론과 에이전트, 그리고 피지컬 AI로 진화하고 있기 때문에 설계·로직·메모리·패키지를 모두 최적화하는 AI 시스템 아키텍팅이 필요하다”고 강조했다.

차세대 HBM은 대역폭을 넓히고 전력 효율을 극대화하기 위해, 단순히 D램을 쌓는 게 아니라 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스다이(HBM 아랫부분)’에 초미세 파운드리(로직) 공정을 도입해야 한다. 송 사장은 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키지 사업을 모두 갖춰 AI가 요구하는 제품 생산에 가장 좋은 환경”이라고 강조했다.

이날 삼성은 칩과 칩을 직접 접합하는 ‘하이브리드 코퍼 본딩(HCB)’, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 위에 HBM을 3D로 수직 적층하는 ‘zHBM’ 등 차세대 로드맵을 공개하며 기술 초격차 의지를 분명히 했다.

이성훈

반면 현재 HBM 시장 선두를 지키고 있는 SK하이닉스는 ‘협업’을 강조했다. 삼성이 내부의 수직계열화된 역량을 강조할 때, 하이닉스는 글로벌 선두기업과 연대를 통해 ‘적기 공급’과 ‘수율 안정성’이라는 실리를 챙기겠다는 전략이다. ‘변곡점의 도래: 메모리 기술의 미래를 향한 혁신 주도’란 주제로 연설한 이성훈 SK하이닉스 부사장은 미세공정 기술을 돌파하기 위해서는 파트너사와의 연합전선이 필수라고 주장했다.

그는 “메모리 기술 난도가 매우 가팔라지는 기술 변곡점에 대응하려면 ‘구조’와 ‘물질’에서 혁신이 필수”라며 그 해결책으로 AI 기반의 연구개발(R&D) 전환과 협업 생태계 구축을 제안했다. 그는 “AI 모델을 활용하면 광범위한 물질을 단기간에 검토할 수 있고 최소한의 실험만으로 최적의 공정 조건을 확보할 수 있다”며 “소재·부품·장비 파트너사들과 협업하는 ‘AI 생태계 시스템’을 통해 기술 변곡점을 극복해야 한다”고 말했다. 이는 SK하이닉스가 HBM4 생산을 위해 대만의 TSMC와 동맹을 맺고 베이스다이 생산 협력을 강화하고 있는 것과도 닿아 있다.

정소영 엔비디아코리아 대표는 “반도체 생태계 전반에서 AI 기반 개발과 제조 혁신이 필요하다. 한국 기업들과 함께 AI 팩토리 기반의 새로운 혁신을 만들어가겠다”고 말했다. 아지트 마노차 국제반도체장비재료협회 회장은 “AI 혁명과 산업 구조 변화로 올해 세계 반도체 산업 규모는 1조 달러(약 1452조원)를 확실히 넘어서고, 2035년 2조 달러 산업으로 성장하는 것도 충분히 현실적인 시나리오”라고 했다.