SK하이닉스는 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 사진 SK하이닉스

SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 주목받는 소캠2(서버용 저전력 D램 모듈·SOCAMM2) 192기가바이트(GB) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠은 서버에 장착하는 모듈형 저전력 D램 메모리로 용량이 커질수록 AI 연산에 필요한 데이터를 한 번에 더 많이 처리할 수 있다.

이번에 SK하이닉스가 양산하는 소캠2는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 최적화해 설계됐다. 10나노급 6세대(1c) 공정으로 제조한 제품으로 기존 서버용 D램 모듈(RDIMM) 대비 대역폭을 2배 이상으로 늘렸으며 에너지 효율은 75% 이상 높였다. 하이닉스 관계자는 “소캠은 고대역폭메모리(HBM)와 5세대 더블데이터레이트(DDR5)의 중간 단계에 있는 저전력·고대역폭 메모리로 가격과 공정 난이도 부담이 상대적으로 낮다”며“향후 HBM과 함께 차세대 AI 메모리 시장의 또 다른 축으로 자리잡을 전망”이라고 말했다.

엔비디아가 고성능 D램을 보조하는 용도로 소캠을 채택하며, 업계에서는 올해 소캠 수요가 크가 증가할 것으로 기대하고 있다. 소캠은 납땜없이 탈부착할 수 있어 오류 발생 시 모듈만 교체할 수 있다는 장점이 있다. 엔비디아는 베라루빈의 데이터 처리 속도를 높이기 위해 중앙처리장치(CPU) 옆에 소캠을 부착하는 방식을 채택했다. 퀄컴과 AMD도 차세대 AI 가속기에 소캠을 도입할 것으로 알려졌다.

HBM 시장에서 경쟁을 벌였던 ‘메모리 3대장’ 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 소캠 시장에서도 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 공정을 적용해 192GB 소캠2 양산을 시작했다. 마이크론도 지난달 256GB 고용량 소캠2 샘플을 고객사에 출하하며 승부수를 던졌다. 이번에 192GB 소캠2 양산을 시작한 SK하이닉스는 HBM 시장에서 다진 기술적 신뢰를 바탕으로 주도권을 확보하겠다는 계획이다.

반도체 업계 관계자는 “데이터센터가 적은 예산으로 최대한 많은 데이터를 처리하기 위해서는 소캠을 많이 활용할 수밖에 없다”며 “대량 공급이 시작되는 시점에서는 메모리 반도체 3사의 공급 경쟁이 본격화할 것으로 전망된다”고 말했다.