미국이 삼성전자·SK하이닉스의 대(對) 중국 고대역폭메모리(HBM) 수출 규제 카드를 준비 중이다. 중국 기업에 직접 HBM을 납품하는 것뿐 아니라 엔비디아의 중국 수출용 AI 가속기에 탑재되는 HBM도 규제 대상에 포함될 수 있어, 국내 반도체 업계가 예의주시하고 있다.

지난달 31일(현지시간) 블룸버그는 8월 말 중국에 HBM 공급을 제한하는 미국의 추가 조치가 공개될 전망이라며 “마이크론·SK하이닉스·삼성전자의 HBM2(2세대)와 HBM3(4세대), HBM3E(5세대) 등 첨단 AI 메모리칩과 이를 만들기 위한 장비가 포함될 것”이라고 전했다.

D램 여러 개를 쌓아 올린 HBM은 대용량 데이터를 고속 전송할 수 있어, 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)처럼 AI 가속기에 필수 부품으로 쓰인다. SK하이닉스와 삼성전자가 전 세계 HBM 시장의 90%가량을 점유하고 있다.

블룸버그는 미국 정부가 한국 기업의 수출을 제재할 근거로 ‘해외직접제품규칙(FDPR, Foreign Direct Product Rules)’을 적용할 가능성이 있다고 전했다. 미국이 통제 대상으로 정한 미국의 기술·장비를 사용해 만든 제품이라면, 그게 외국 제품이라도 미 상무부가 수출 통제할 수 있다는 취지의 규칙이다. 새 조치는 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 것이란 분석이 나온다. 두 회사는 케이던스 디자인 시스템이나 어플라이드 머티어리얼즈 같은 미 반도체 설계·장비 업체와 협력하고 있어 FDPR 적용 대상이 된다.

조치가 시행되더라도 AI 가속기와 함께 묶인 메모리 칩 판매 자체가 규제 대상이 될지는 불분명하다. 블룸버그에 따르면, 삼성은 엔비디아가 중국 전용으로 만든 AI 가속기 ‘H20’에 HBM3를 공급하고 있다. H20은 엔비디아 주력 제품인 ‘H100’보단 성능이 다소 낮지만 미국 규제로 첨단 반도체를 구하기 어려운 중국에서 수요가 늘고 있다.

이번 조치는 미국이 막아도 막아도 보란듯이 급성장하는 중국의 첨단기술 산업에 압박 수위를 높이려는 목적이 강하다. 중국은 엔비디아의 첨단 칩을 밀수해오면서까지 AI 개발에 열을 올리고 있다. 외신에 따르면 중국 화웨이가 출시한 AI 가속기 ‘어센드 910B’는 엔비디아 A100의 80~120% 성능을 내는 것으로 알려져 있다. 블룸버그 등 외신에 따르면 중국 화웨이는 중국산 HBM 생산을 위해 양쯔메모리(YMTC) 자회사인 우한신신과 협력하기로 했고 창신메모리테크놀로지스(CXMT)도 HBM 개발에 뛰어들었다.