삼성전자가 업계에서 가장 얇은 LPDDR5X D램 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 전체 제품 두께는 0.65㎜(밀리미터)로 현존하는 12GB(기가바이트) 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 사진 삼성전자

삼성전자가 업계에서 가장 얇은 LPDDR5X D램 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 제품 두께는 0.65㎜(밀리미터)로 현존하는 12GB(기가바이트) 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

LPDDR이란 전력 소모를 최소화한 D램 제품 규격으로, 스마트폰·태블릿PC와 같은 모바일 기기에 주로 탑재된다. 3-4-4X-5-5X 순으로 최신 규격이 개발됐다. 이번 12·16GB LPDDR5X D램 패키지는 12나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m)급 LPDDR D램을 4단으로 쌓은 것이다. 두께가 얇아지면 그만큼 가벼운 기기를 만들 수 있는 것은 물론, 발열 관리에도 유리하다.

삼성전자가 업계에서 가장 얇은 LPDDR5X D램 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 전체 제품 두께는 0.65㎜(밀리미터)로 현존하는 12GB(기가바이트) 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 사진 삼성전자

삼성전자는 첨단 기술을 사용해 업계 표준 LPDDR5X 패키지 제품보다 0.06㎜(9%) 더 얇게 깎아내는 데 성공했다고 밝혔다. 비결은 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 기술. 백랩이란 웨이퍼(반도체 원판) 뒷면을 갈아 두께를 얇게 만드는 공정을 말한다. 삼성전자 관계자는 “이번 LPDDR D램을 통해 앞으로 더 얇은 스마트폰을 만들 수 있게 됐다”면서 “내부 공간에 여유가 생기면 발열을 줄이고 성능을 끌어올릴 수도 있을 것”이라 말했다.

삼성전자의 신형 LPDDR5X 패키지 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유공간을 확보해 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도 제어에도 도움을 줄 수 있다. 사진 삼성전자

통상 스마트폰·PC 제품에서는 발열로 인해 기기 온도가 일정 수준 이상으로 올라가면 성능을 제한하는 기능이 작동한다. 하지만 이번 기술을 통해 얇아진 두께만큼 추가 여유 공간을 확보한다면 칩 성능을 더 많이 끌어올릴 수 있다. 경우에 따라 빈 공간에 배터리를 채워 기기 사용시간을 더 늘릴 수도 있다.

삼성은 이미 양산에 돌입한 12·16GB 패키지 외에도 6단 구조의 24GB, 8단 구조 32GB 패키지도 가장 얇은 LPDDR D램으로 개발해 인공지능(AI) 시장에서 고객 요구에 최적화된 제품을 계속 출시한다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 기술이 중요해지고 있다”라고 말했다.