미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접 보조금을 받게 됐다.

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러의 보조금과 5억 달러(약 6900억원) 규모 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. 이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다.

지난 4월 SK하이닉스는 미국 내 첫 반도체 공장부지로 중부에 위치한 인디애나주를 선정했다. SK하이닉스는 이곳에 인공지능(AI) 메모리용 패키징 생산기지를 건설하고 퍼듀대학교 등 인근 기관과 반도체 연구개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. 투자 규모는 총 38억7000만 달러(약 5조2200억원)다. 2028년부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 반도체 조립이 이뤄진다.

앞서 2022년 8월 바이든 행정부는 미국의 첨단 반도체 생산 역량을 복원하기 위해 반도체 및 과학법(칩스법)을 발효했다. 미국에 반도체 제조시설을 짓는 기업에 5년 동안 총 520억 달러(약 72조원)의 보조금과 세금 혜택을 제공하는 것이 골자다. 칩스법에 따라 전 세계 주요 반도체 기업들이 잇따라 미국 내 공장 건설을 발표했고, 인텔(85억 달러)·삼성전자(64억 달러)·TSMC(66억 달러) 등이 미 정부로부터 직접보조금을 받게 됐다. SK하이닉스의 투자금 대비 보조금 비율은 이들과 비슷한 수준이다.