삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E가 연일 관심을 받고 있다. 로이터통신이 7일(현지시간) 3명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 AI(인공지능) 프로세서에 쓰기 위한 엔비디아 (품질) 테스트를 통과했다”라고 단독 보도하면서다. 그러나 삼성전자는 이번 로이터 보도에 대해 “이전 상황과 달라진 게 없으며, 보도 내용에 대해 확인해줄 수 없다”라며 기사 내용을 사실상 부인했다.

이날 로이터는 삼성전자의 HBM3E가 최근 엔비디아 테스트를 통과했다고 보도하며 “경쟁사인 SK하이닉스를 따라잡기 위해 분투해 온 세계 최대 메모리 칩 제조업체가 큰 장애물을 극복하는 계기”라고 분석했다. 또 “삼성과 엔비디아는 승인된 8단 HBM3E 칩에 대한 공급 계약을 곧 체결할 것”이라며 “4분기 중 공급이 시작될 것으로 예상한다”는 소식통의 말도 전했다. 다만 12단 HBM3E 칩은 아직 테스트를 통과하지 못했다고 덧붙였다. 이날 삼성전자 주식은 오전 11시 30분 유가증권시장에서 전일보다 4.41% 오른 7만5700원에 거래되고 있다.

서울 서초구 삼성전자 사옥 모습. 뉴스1

로이터는 지난 5월에도 삼성전자가 발열과 전력소비 문제를 해결하지 못해 엔비디아의 8단·12단 HBM3E 품질 검증 통과에 실패했다고 보도해 삼성전자 주가에 충격을 준 바 있다. 삼성전자가 당시 입장문을 내고 “HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 반박했지만 의혹이 이어졌고, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6월 대만에서 열린 기자간담회에서 ‘테스트 통과 실패설’을 직접 부인하기도 했다.

로이터는 이번 보도에서 발열 등의 문제에 대해 “삼성전자가 이런 문제를 해결하기 위해 HBM3E 설계를 재작업했다”라고 전했다.

삼성전자 HBM3E의 엔비디아 납품 시기를 둘러싼 외신 보도가 잇따르고 있지만 삼성은 모두 부인하고 있다. 일주일 전인 지난달 30일에는 블룸버그통신이 삼성의 HBM3E 승인과 관련, “2~4개월 내 이뤄질 것”이라며 “11월까지 엔비디아 승인을 받을 것”이라고 보도하기도 했다.

다만, 삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 고객사와의 비밀유지계약을 언급하며 말을 아끼면서도 “주요 고객사에 (8단 HBM3E의) 샘플을 제공했고 평가를 정상적으로 진행 중이다. 3분기 중 양산할 예정”이라고 밝혀 테스트 통과가 임박했음을 시사한 바 있다.

삼성전자 HBM3E D램. 연합뉴스

HBM은 D램을 여러 층 쌓아 데이터 용량과 처리 속도를 크게 끌어올린 AI 메모리다. 엔비디아 등이 만드는 그래픽처리장치(GPU)와 묶여 AI 가속기로 만들어진다. SK하이닉스가 2022년부터 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월부터는 세계 최초로 양산한 HBM3E도 납품하면서 메모리 업체들의 HBM 경쟁은 더 치열해졌다.