미국 상무부 고위 당국자가 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥, 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 팔지 말아야 한다고 공개 발언했다. 첨단 기술의 대(對)중국 수출 통제에 한국 메모리 반도체의 동참을 주문했다.

앨런 에스테베스 미 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 ‘2024 한·미 경제안보 콘퍼런스’에서 “세계에 HBM을 만드는 기업이 3개 있는데 그중 2개가 한국 기업”이라며 “HBM 역량을 우리 자신과 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용할 수 있게 하는 게 중요하다”라고 말했다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 만든 AI용 메모리 반도체다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 같은 시스템 반도체와 결합하는 패키징을 거쳐 AI(인공지능)의 대규모 연산을 빠르게 처리하는 ‘AI 가속기’의 필수 부품이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 수준이다.

앞서 지난달 로이터와 블룸버그통신 등 외신은 미국 정부가 대중국 HBM 수출 규제 카드를 준비하고 있다면서, 첨단 AI 메모리칩과 이를 만들기 위한 장비가 포함될 것이라고 보도한 바 있다. 그동안 미 상무부는 “미국의 국가 안보와 기술 생태계를 보호하기 위해 진화하는 위협 환경을 지속 평가하고 수출 통제를 업데이트할 것”이라고 원론적 입장만 밝혀왔는데 이날 차관 발언은 이런 전망을 사실상 공식화했다.

이런 조치가 현실화하면 중국에 반도체 수출 상당 부분을 기대고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등의 매출에 타격이 있을 수 있다는 분석이 나온다. 올 상반기 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서 각각 약 32조원, 8조6000억원 매출을 거뒀다. 전년 동기와 비교해 약 2배로 증가했다. 상반기 전체 매출 가운데 중국 비중은 삼성이 22%, SK하이닉스는 30% 수준이다. 일각에선 중국이 수출 규제 강화 전에 두 회사의 HBM을 사재기한 영향이라는 분석도 있다. 로이터통신은 지난달 중국 화웨이와 바이두 같은 기술 기업이 미국의 추가 제재에 대비해 삼성전자의 HBM을 비축하고 있다고 소식통을 인용해 전했다.

국내 기업의 초미의 관심사는 HBM 규제 대상에 몇 세대 제품이 포함될지다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 최신인 5세대 HBM(HBM3E)를 생산하고 있다. 그러나 최첨단 HBM를 살만한 고객사는 현재까지 미국 회사 뿐이다. 중국에서 가장 앞선 화웨이의 AI 가속기 어센드910B도 구형인 3세대 칩(HBM2E)을 쓴다. 업계 관계자는 “미국 정책이 구체적으로 나와봐야 판단할 수 있다”라면서도 “HBM3 이후의 고성능 HBM 칩 고객은 현재로썬 미국밖에 없다”라며 “당장 매출 타격 같은 영향은 제한적일 것”이라고 말했다.

규제 범위가 어디까지일지도 중요하다. 엔비디아가 중국용으로 미 정부의 수출 허가를 받아 판매 중인 H20에는 삼성전자의 HBM3이 들어가기 때문이다. 만약 H20 수출까지 막는다면 삼성전자가 적잖은 타격을 받을 수 있다.

이날 에스테베스 미 상무부 산업안보차관은 중국 커넥티드카 기술 규제에 대해 언급하기도 했다. 그는 “중국·러시아에서 설계된 부품이나 소프트웨어를 쓰는 커넥티드카에 대해 규제를 가할 것”이라며 “다만 한국 기업 입장에서 필요하다면 그 공급망을 조정할 수 있는 어느 정도의 준비 시간(Lead Time)은 갖게 될 것”이라고 말했다. 커넥티트카는 통신 네트워크에 연결돼 자율주행 등 다양한 정보기술(IT) 서비스를 제공하는 차량이다. 이날 에스테비스 차관의 발언으로 기존에 ‘안보 위협 국가’로 칭했던 대상이 중국과 러시아라는 점이 명확해졌다.