LG 이노텍이 북미 빅테크 기업에 공급할 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 반도체 기판의 양산을 시작했다.

LG 이노텍 문혁수 대표는 지난 8일(현지시간) CES 2025 참석 차 미국을 방문한 뒤 기자들과 만나 “최근 북미 빅테크 기업향 양산을 시작했다”라며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”라고 말했다. 문 대표는 “최근 수율 안정화에 집중하고 있다”라며 “어려움은 있지만 우리 계획대로 갈 수 있을 것”이라고 했다.

FC-BGA는 고부가 반도체 기판으로 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 인쇄회로기판(PCB)의 업그레이드 버전이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 시스템 반도체를 만들 때 쓰이며 인공지능(AI)로 수요가 급증하면서 주목받고 있다. LG 이노텍은 지난 2022년 6월부터 네트워크·모뎀·디지털 TV용 FC-BGA 양산을 시작했다고 밝힌 바 있으며 서버용과 PC 관련 고객 확보를 위해 인텔 등 북미 빅테크 기업에 공급을 타진해왔다.

문 대표는 “빠르면 올 연말 늦으면 내년 구체화가 될 것”이라며 “2022년 6월 일부 고객사 대상으로 소량 양산했으며, 이번에 북미 반도체 기업이 추가된 것”이라고 말했다. 다른 글로벌 업체용으로도 내년부터 양산을 목표로 하고 있다고 했다. LG전자가 자사 TV에 LG 이노텍의 기판을 쓸 것이라는 전망도 나왔지만, 문 대표는 “전자가 쓰면 좋은데 수요가 없다“라고 했다.

지난 8일(현지시간) LG이노텍 문혁수 대표가 전시부스에서 기자들의 질문에 답변하고 있다. 사진 LG 이노텍

유리기판은 2~3년 후 기존 기판을 대체해 통신용 반도체 양산에, 5년 후에는 서버용 반도체에 주로 사용될 것이라고 전망했다. 문 대표는 “(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 단계”라며 “올해 말부터는 유리 기판에 대해서 본격적으로 시양산(시제품 양산)을 시작할 것”이라고 했다.

중국 약진으로 글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁이 치열해지고 있는 것 관련 “그래서 베트남 공장들을 준비했던 것이고 자동화를 많이 했다”며 ”2~3년 사이에 베트남으로 (카메라 모듈 물량이)이동한다. 베트남과 국내로 이원화해 운영할 계획”이라고 했다. 국내 사업장은 연구개발(R&D)을 비롯해 고부가 카메라 모듈 및 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중하고, 베트남 사업장은 기존 스마트폰용 레거시 카메라 모듈 제품의 생산 핵심 기지로 활용하겠단 것이다.

지난 8일(현지시간) LG이노텍 문혁수 대표가 전시부스에서 기자들의 질문에 답변하고 있다. 사진 LG 이노텍

문 대표는 휴머노이드 분야에서도 개발을 추진하고 있다고 밝혔다. 그는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 기조연설서 밝힌 로봇 업체 14곳 중 “절반 이상과 협력하고 있다”고 밝혔다.