▲「차세대반도체 소재부품장비후공정 전문인력양성사업」에 참여중인 한기대와 한국공학대 교수진 및 석박사 대학원생들이 지난 1월14일 경기도 소재 모호텔에서 공동워크숍을 개최했다.

한국기술교육대학교(KOREATECH) 대학원(대학원장 이광주)과 한국공학대학교 대학원(대학원장 심재홍)은 지난 1월 14일(화) 경기도 소재 웨이브엠호텔 컨퍼런스홀에서 ‘차세대 반도체 소재부품장비 후공정 전문인력 양성 공동 워크숍’을 개최하고, 반도체 및 첨단기술 분야의 전문 인재 양성을 위한 협력 체계를 확대하기로 했다.

이날 워크숍에서는 양 대학 교수진과 ‘차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업’에 참여하는 대학원생을 비롯해 반도체 및 바이오 분야 전문가 등 약 50여명이 참석했다. 워크숍에서는 ▲플라즈마 기술의 산업적 활용, ▲플라즈마 응용 기술 개발 방향, ▲플라즈마 관련 전문인력 양성 등 반도체 산업과 플라즈마 활용 기술에 대한 최신 동향을 공유하고 전문 인력 양성 방안에 대해 심도있는 논의가 진행되었다.

이광주 한국기술교육대학교 대학원장은 “이번 행사를 계기로 양 대학이 학점 교류 등 다양한 협력 프로그램을 통해 반도체 산업의 수요에 맞춘 석·박사급 전문인력 양성과 재직자 교육을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

‘차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업’은 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하고 한국반도체산업협회가 주관하며, 한기대를 비롯해 한국공학대, 한양대 ERICA, 성균관대 등 총 11개 대학이 2028년까지 5년간 참여한다.