'삼성 메모리 테크 데이 2023'에서 공개된 HBM3E D램. 연합뉴스

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품했다고 블룸버그통신이 31일(현지시간) 보도했다.

블룸버그통신은 소식통을 인용해 “삼성전자가 지난해 12월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 공급 허가를 받았다”며 “삼성은 중국 시장을 위해 맞춤화된 엔비디아의 AI 프로세스의 특수 버전에 해당 칩을 공급하고 있다”고 전했다.

그러면서 “비록 규모는 작지만 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 칩에 대한 승인을 얻기 위해 1년 동안 고군분투한 끝에 나온 진전”이라고 블룸버그는 평가했다.

한편 SK하이닉스는 지난해 3월 엔비디아의 HBM3E 8단 인증을 획득했다. 미국 마이크론도 2024년 하반기 HBM3E 8단 인증을 받은 것으로 전해졌다.