[경제] '파산직전에서 HBM 1등으로'…SK하이닉스 ‘GSA상’ 2관왕
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SK하이닉스는 세계반도체연맹(GSA)이 주최한 'GSA 어워즈 2025'에서 2개 부문을 수상했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(왼쪽 두번째)과 류성수 부사장(왼쪽 세번째)이 기념촬영하고 있다. 사진 SK하이닉스
SK하이닉스가 반도체 산업 최고 권위 시상식에서 2개 부문을 수상했다. 고대역폭메모리(HBM) 기술력을 통해 메모리 반도체 선두주자에 오르고 회사의 재무상태도 개선시킨 결과다.
SK하이닉스는 ‘GSA(세계반도체연맹) 어워즈 2025’에서 ‘연 매출 10억 달러(약 1조5000억원) 초과 부문 최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아태평양 반도체 기업상’을 수상했다고 7일 밝혔다. GSA 어워즈는 리더십, 재무 성과, 업계 존경도 등 다양한 부문에서 성과를 거둔 기업과 개인을 시상한다.
최우수 재무관리 부문에서 SK하이닉스는 2017년에 이어 두 번째로 수상하게 됐다. 반도체산업은 차세대 기술과 제품을 만들기 위해 설비투자(CAPEX)에 지속적으로 대규모 자본을 쏟아야 하는 구조다. 이런 산업의 특성상 재무건전성이 기업 경쟁력에 중대한 영향을 미치고, GSA 어워즈에서도 재무관리 부문을 별도로 평가하고 있다.
SK하이닉스는 과거 부도 위기 가능성이 나올 만큼 재무난에 시달렸다. 2000년 말 부채비율이 283%까지 치솟았고 그해 채권단 공동관리(워크아웃)에 들어갔다. 이후 2012년 SK그룹에 인수됐고, 인공지능(AI) 열풍 속에서 HBM 기술력으로 두각을 나타내며 수익성이 크게 개선됐다. SK하이닉스는 올해 들어 분기마다 역대 최대 실적을 갈아치우고 있다. 3분기 누적 매출 64조원, 영업이익 28조원으로 올해는 작년에 달성한 역대 최대 연간 실적(매출 66조원, 영업이익 23조원)을 훌쩍 뛰어넘을 전망이다. 재무 건전성도 크게 개선돼 3분기 말 현금성 자산은 27조9000억원으로 전분기 대비 10조9000억원 늘어난 반면, 차입금은 24조1000억원으로 순현금이 3조8000억원에 달하게 됐다.
아시아태평양 반도체 기업 부문 수상은 이번이 처음이다. 이 상은 아시아 태평양 지역에 본사를 둔 반도체 기업 가운데 제품·비전·리더십·시장 성공 측면에서 좋은 성과를 낸 기업에 주어진다. 삼성전자는 2017~2018년 연속 이 부문에서 수상했었다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반도체 다운턴(성장 둔화)을 빠르게 극복하며 세계 최고 수준의 경영 성과를 인정받았다”며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력으로 AI 시장의 성장을 이끌어 나가겠다”고 말했다. 올해 가장 존경받는 상장 반도체 기업상(연 매출 50억 달러 이상)에는 엔비디아가, 애널리스트들이 선호하는 반도체 회사 상에는 브로드컴이 선정됐다.



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