제35회 대한전자공학회 해동상 수상자들. 왼쪽부터 해동기술상 장성진 ㈜YC 대표이사 사장, 해동젊은공학인상 학술분야 채주형 광운대학교 교수, 해동젊은공학인상 기술분야에 김성진 ㈜스카이칩스 팀장 사진 대한전자공학회

대한전자공학회는 제 35회 해동기술상 수상자로 장성진 ㈜YC 대표이사 사장, 해동젊은공학인상 학술부문에 채주형 광운대학교 교수, 기술 부문에 김성진 ㈜스카이칩스 팀장을 각각 선정했다고 10일 밝혔다.

대덕전자 설립자인 고(故) 김정식 회장이 1991년 제정한 해동상은 국내 전자·정보·통신 분야의 권위 있는 상으로 꼽힌다. 대한전자공학회가 주관하고 해동과학문화재단이 후원해 전자공학 및 산업계 인재에게 해동상을, 만 40세 이하 인재에 해동젊은공학인상을 수여한다.

올해 해동기술상을 받는 장성진 사장은 1990년 LG반도체에 입사한 뒤 삼성전자 등을 거치며 초기 100나노급부터 10 나노급 D램 메모리 개발을 주도해 한국 반도체 기술 경쟁력을 높인 공로를 인정받았다. 전자공학회는 “장 사장은 세계 최초·최고의 차세대 메모리를 연이어 개발하여 메모리 시장에서 기술 주도자로서 국가 기술 경쟁력 향상과 정보기술(IT) 강국 이미지 제고에 크게 기여하였다”라고 선정 이유를 밝혔다.

장 사장은 지난 10년간 삼성전자의 전무 및 부사장으로서 세계 최초 10나노급 D램 메모리 개발을 이끌었다. 특히 극자외선(EUV) 노광기기 없이도 생산성을 30% 높인 10나노급(1y) D램 양산으로 더블데이터레이트(DDR)5, 고대역폭메모리(HBM)3 등 차세대 프리미엄 D램 전 라인업의 적기 양산을 가능하게 했다. 로직칩과 HBM을 실리콘 인터포저 위에 배치하는 이종 집적화 패키지 기술 ‘I-Cube4’도 개발해 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)시장 대응을 위한 시스템 혁신에 기여했다. 현재는 ㈜YC의 대표이사로서 메모리 검사 장비 분야의 기술력 향상에 주력하고 있다.

채주형 교수는 그래픽 더블데이터레이트(GDDR)7향 펄스진폭변조(PAM)-3 저전력 데이터 인코딩 기술을 세계 최초로 개발해 미국전기전자학회(IEEE) 국제고체회로학회(ISSCC) 등 유명 국제학회 발표를 통해 기술력을 인정받았다. 또 칩렛 구성을 위한 세계 최고 수준의 다이 투 다이(Die-to-Die) 인터페이스 등을 개발하며 고속 인터페이스 및 시스템 반도체 성능 혁신에 기여했다. 김성진 팀장은 초저전력 무선통신 시스템온칩 및 아날로그 회로 개발 및 양산에 성공했으며, 독창적인 저전력 PLL(Phase Locked Loop) 설계 기술을 개발했다. 국내 특허 다수를 등록하고 국내 팹리스 산업의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받아 수상자에 선정됐다.

해동상 시상식은 오는 12일 오후 6시 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린다.

한편, 지난 2021년 신설돼 올해 5회째인 해동반도체공학상은 백준호 퓨리오사AI대표(기술상)와 이민재 GIST 교수(학술상)가 수상했다.