LG이노텍이 차세대 ‘스마트 IC(집적회로) 기판’ 개발에 성공했다. 스마트 IC 기판은 신용카드나 전자여권, 유심(USIM) 등에 있는 금속 격자 부분으로, 개인 정보를 담은 IC칩 장착에 필수적이다.

10일 LG이노텍은 귀금속 도금 없이도 고성능을 구현하는 스마트 IC 기판을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 기판 표면의 부식을 방지하고 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 팔라듐과 금 등 귀금속을 도금하는데, 두 금속은 채굴 과정에서 온실가스가 대거 발생하고 가격도 높다는 문제가 있다. 이에 LG이노텍은 도금 공정을 없애 탄소 배출을 약 50% 줄이면서도 내구성을 약 3배 강화할 수 있는 신소재를 개발했다. LG이노텍은 관련 국내 특허 20여건을 확보하고 미국·유럽·중국 등에도 특허 등록을 추진 중이다.

LG이노텍은 유럽 등 환경 규제를 강화하는 시장을 적극 공략하겠다는 계획이다. 이미 지난달 프랑스의 주요 스마트카드 제조 업체와 계약을 맺고 제품 양산에 돌입했다. 현재 스마트카드 업계에서는 기존 카드의 교체 수요가 빠르게 늘고 있다. 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장 규모는 올해 약 203억 달러에서 2030년 약 306억 달러(약 45조원)로 성장할 전망이다.

 LG이노텍은 매출의 약 80% 이상이 광학솔루션에 집중돼 카메라 모듈을 납품하는 애플 아이폰 판매량에 따라 실적 변동성이 크다. 이에 전장부품과 기판소재 사업 확대가 핵심 과제로 꼽힌다.

조지태 패키지솔루션사업부장은 “‘차세대 스마트 IC 기판’은 고객사의 친환경 요구와 기술 경쟁력을 충족시킬 수 있다. 앞으로도 차별화한 제품을 선보일 것”이라고 말했다.