5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 'CES 2026' 기조연설을 진행했다. 이가람 기자

인공지능(AI) 패권을 차지하려는 1인자의 도발에 추격자도 가만히 있지 않았다. 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘소비자 가전쇼(CES 2026)’ 개막을 하루 앞두고 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 반도체칩을 공개하자 AMD도 같은 날 오후 리사 수 AMD CEO가 직접 AI 칩 신제품을 내놓으며 맞불을 놨다.

5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 리사 수 CEO는 CES 기조연설을 통해 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘인스팅트(instinct) MI455X’와 차세대 AI 데이터센터 랙 ‘헬리오스(Helios)’를 공개했다. MI455X는 2나노 공정으로 제작된 고성능 AI 칩으로, 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재했다. AMD는 이 칩 72개를 묶어 대규모 연산이 가능한 AI 데이터센터 플랫폼을 구현했으며, 수 CEO는 이를 두고 “세계 최고 수준의 AI 데이터센터 랙”이라고 말했다.

5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 'CES 2026' 기조연설을 통해 차세대 AI 데이터센터 랙 ‘헬리오스(Helios)’ 플랫폼을 공개했다. 이가람 기자

이날 AMD의 신제품 발표는 같은 날 오전에 진행된 황 CEO의 발표와 맞물리며 업계의 이목이 쏠렸다. 지난해 CES 기조연설자였던 황 CEO는 올해 특별연설을 통해 또다시 CES에 등판했다. 2년 연속 첨단 AI 칩 제조사가 CES 무대의 중심에 선 가운데 GPU 업계 1·2인자 간의 미묘한 신경전이 드러났다는 평가다. 황 CEO는 블랙웰 시리즈의 후속작인 ‘베라 루빈’을 공개하며 이미 본격적인 양산 단계에 들어섰다고 발표했다.

수 CEO는 이날 기조연설에서 특별 게스트를 연이어 무대 위에 세우며 존재감을 과시했다. 마이클 크라치오스 백악관 과학기술정책실 국장을 초청해 AMD가 미국 정부의 AI 전략 ‘제네시스 미션’에 참여하고 있다는 점을 강조했다. 이어 그렉 브로크만 오픈AI 공동창업자, 존 쿨러리스 블루오리진 수석부사장, 아밋 자인 루마AI CEO, 라민 하사니 리퀴드AI CEO 등을 무대 위로 불러 AMD와의 협력과 생태계 경쟁력을 내세웠다. 딥러닝 연구의 선구자로서 ‘AI 대모’라 불리는 페이페이 리 스탠포드대 교수가 등장해 수 CEO 옆에 서자 관중석에선 박수가 쏟아졌다.

특히 이날 수 CEO가 개방형 플랫폼을 직접 언급한 것은 엔비디아를 겨냥한 발언으로 풀이된다. 그는 “AMD는 개방형 플랫폼과 생태계 전반의 파트너들과의 긴밀한 공동 혁신을 통해 전례 없는 고성능이 요구되는 미래의 AI를 위한 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다”고 말했다. 엔비디아가 폐쇄적인 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다(CUDA)’와 하드웨어 초고속 인터커넥트 시스템 ‘NV링크(NVLink)’를 앞세워 시장 지배력을 이어가는 와중에 AMD는 ‘탈(脫) 엔비디아’를 내건 연합 전선을 확대하고 있다.

여전히 엔비디아가 첨단 AI 칩 시장을 주도하고 있지만 AMD의 추격도 만만치 않다. AMD는 지난해 11월 공개한 2025회계연도 3분기 실적에서 전년 동기보다 36% 늘어난 92억 달러의 매출을 올렸다. 영업이익 역시 12억7000만 달러로 75% 증가했다. AI 칩 사업을 담당하는 데이터센터 부문 매출은 43억 달러로 사상 최대치를 기록했다.