문혁수

문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 ‘피지컬 AI’ 확산을 성장 기회로 삼아 사업 구조를 개편하고 수익성을 끌어올리겠다는 포부를 밝혔다.

지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘소비자 가전쇼(CES 2026)’에서 기자들과 만난 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품회사가 아닌 솔루션 기업”이라며 “고수익·고부가 사업 중심의 사업구조 재편에 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 말했다.

LG이노텍은 스마트폰에 탑재되는 카메라 모듈과 반도체 칩을 연결하는 패키지용 기판, 차량용 센서 등의 부품을 만들어왔다. 앞으로는 각 사업의 역량을 통합한 ‘솔루션’ 모델로 미래 성장 동력을 확보해 나갈 계획이다.

올해 CES에서도 차량 카메라 모듈, 라이다(LiDAR), 레이더를 비롯해 이와 연동되는 소프트웨어까지 통합한 ‘자율주행 복합 센싱 솔루션’을 선보였다.

문 사장은 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰받는 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “지금까지 축적해온 기술과 제품 라인업을 기반으로 움직이는 인공지능(AI)에 대한 모든 것, 즉 피지컬AI와 관련한 최적의 ‘솔루션’을 제공하는 기업으로 거듭나겠다”고 말했다.

올해는 반도체 기판 사업을 확대할 방침이다. 반도체 기판은 최근 5G 통신 확산과 프리미엄폰의 고성능화 추세에 따라 고성능·고집적 모바일용 수요가 급증하는 추세다. 지난해 3분기 기준 패키지솔루션사업의 누적 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기대비 14.3%, 65% 늘었다.

문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 증가할 것”이라며 “패키지솔루션사업(기판소재사업)을 중심으로 안정적인 수익창출 체계를 만들어 나가는 데 총력을 다할 계획”이라고 말했다.

미래 신사업으로는 로봇 부품과 차세대 반도체 기판인 유리기판을 꼽았다. 문 사장은 “로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작돼 매출 규모는 수백억 단위”라며 “센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 로봇 센싱, 액추에이터, 촉각센서 등 분야를 발굴해 사업화를 검토할 것”이라고 말했다. 이번 CES에서 자동차 회사뿐 아니라 로봇 회사들과도 미팅을 가졌다고 밝혔다.

유리기판의 시제품 양산 목표 시점은 2028년으로 제시했다. 문 사장은 “유리기판의 제품 개발은 끝났지만 생산성 향상과 검사 기술 등의 과제를 해결하기 위해 올해도 연구개발(R&D)과 투자를 이어갈 방침”이라며 “다만 2030년쯤 돼야 업계의 충분한 수요가 형성될 것 같다”고 했다.