공사가 진행 중인 경기도 용인시 처인구 원삼면 용인반도체클러스터 부지 모습. 연합뉴스

SK하이닉스가 26일 이사회를 열고 경기도 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 공장과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조4000억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 이곳에선 인공지능(AI) 메모리 대표 제품으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 제품을 생산한다.

SK하이닉스는 “용인 클러스터에 들어설 첫 번째 공장을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공한다는 기존 계획에 대해 이사회의 투자 결정을 받은 것”이라며 “급증하는 AI 메모리 수요에 적기 대응하기 위해 공장을 건설할 것”이라고 설명했다. 전날 SK하이닉스는 HBM·기업용 SSD 등 AI 메모리 반도체 호황에 힘입어 올 2분기에 매출 16조 4233억원, 영업이익 5조 4685억원으로 역대 최대 분기 매출을 달성했다고 밝혔다.

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 연합뉴스

SK하이닉스의 새로운 반도체 공장은 경기도 용인시 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성된다. 현재 이곳은 부지 정지(整地) 및 인프라 구축 작업이 진행 중이다. SK하이닉스는 이곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 공장 4개를 짓고 국내외 소재·부품·장비 기업들과 함께 반도체 클러스터를 구축하기로 했다. SK하이닉스는 첫 번째 공장 건설 이후 나머지 3개 공장도 절차를 거쳐 순차적으로 완공한다는 계획이다.

이번 투자액에는 반도체 공장과 함께 부대시설과 업무지원동·복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 공장 설계 기간과 2028년 하반기 준공할 업무지원동 등을 고려해 2024년 8월부터 2028년 말까지로 정했다.

SK하이닉스는 용인 첫 번째 공장에서 HBM을 비롯한 차세대 D램 제품을 생산할 계획이다. 공장 완공 시점에 발생할 수 있는 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산도 가능하도록 준비하기로 했다.

SK하이닉스가 경기도 용인시 원삼면 일대에 조성 중인 용인 반도체 클러스터 조감도. 사진 SK하이닉스

국내 소부장 중소기업의 기술 개발과 실증·평가를 돕기 위한 ‘미니 팹(반도체 생산라인)’도 들어선다. 300㎜ 웨이퍼(반도체 원판) 공정장비를 갖춘 연구시설로 실제 생산 현장과 유사한 환경을 협력사에 제공해 자체 기술 완성도를 높일 수 있도록 지원한다는 방침이다.

김영식 SK하이닉스 제조기술담당 부사장은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장(場)이 될 것”이라며 “대규모 산단 구축을 성공적으로 완수해 대한민국 반도체 기술력과 생태계 경쟁력을 획기적으로 높여 국가 경제 활성화에 기여하겠다”고 말했다.