지난 4월 3일(현지시간) 미 인디애나 주 웨스트라피엣 퍼듀 리서치파크에서 SK하이닉스의 인공지능(AI)용 메모리 패키징 생산기지 신설 투자협약식이 열렸다. 사진 퍼듀대학교

미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접 보조금을 받게 됐다.

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나 주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러의 보조금과 5억 달러 규모 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. 이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다.

경기도 이천 SK하이닉스 본사. 연합뉴스

지난 4월 SK하이닉스는 미국 내 첫 반도체 공장부지로 중부에 위치한 인디애나 주를 선정했다. SK하이닉스는 이곳에 인공지능(AI) 메모리용 패키징 생산기지를 건설하고 퍼듀대학교 등 인근 기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. 투자 규모는 총 38억7000만 달러(약 5조2200억 원)다. 2028년부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 반도체 조립이 이뤄진다.

지금까지 국내에서 생산된 SK하이닉스의 HBM은 대만 TSMC 공장에서 최종 조립(패키징)된 이후 미국 엔비디아에 전달됐다. 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC도 애리조나에 2곳의 첨단 반도체 공장을 짓고 있다. SK하이닉스와 TSMC의 미국 공장이 완공되면 HBM 생산 과정의 상당 부분이 미국 내에서 이뤄진다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 연결해 성능을 높여야 하는데 이를 위해선 후공정에 속하는 패키징 기술력이 중요하다.

조 바이든 미국 대통령이 2021년 4월 백악관에서 열린 반도체 CEO 서밋에서 웨이퍼를 들어 보이고 있다. AP=연합뉴스

앞서 지난 2022년 8월 바이든 행정부는 미국의 첨단 반도체 생산 역량을 복원하기 위해 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act·칩스법)을 발효했다. 미국에 반도체 제조 시설을 짓는 기업에 5년 동안 총 520억 달러(약 72조원)의 보조금과 세금 혜택을 제공하는 것이 골자다. 칩스법에 따라 전 세계 주요 반도체 기업들이 잇따라 미국 내 공장 건설을 발표했고, 인텔(85억 달러)·삼성전자(64억 달러)·TSMC(66억 달러) 등이 미 정부로부터 직접보조금을 받게 됐다. SK하이닉스의 투자금 대비 보조금 비율은 이들과 비슷한 수준이다.

칩스법과 별개로, 인디애나 주 정부도 SK하이닉스를 지원할 것으로 알려졌다. 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 “주 정부는 SK하이닉스에 최대 5억5400만 달러(7440억 원)의 세금 환급과 수백만 달러의 보조금·성과급을 제공하며, 퍼듀연구재단과 퍼듀대는 (SK하이닉스에) 6000만 달러(800억 원) 상당의 부지 할인을 추가로 제공할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 이날 “미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 밝혔다.