젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 참석해있다. AP=연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 23일(현지시간) “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리 칩 납품 승인을 위해 가능한 빠르게 작업하고 있다”고 밝혔다.

블룸버그통신에 따르면 이날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석한 황 CEO는 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다.

황 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토 중이라 설명했다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.

앞서 삼성전자 측은 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “복수의 고객사 용도로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다”라며 그간 초미 관심사였던 ‘엔비디아 HBM3E 납품’에 대해 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 밝혔다.

글로벌 HBM 수요(트렌드포스)는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%) 등에서 발생하는 만큼 구글과 AMD 등 빅테크에 이미 HBM3E를 판매 중이며, 엔비디아에도 납품이 임박했음을 시사하는 발언이었다.

다만, 블룸버그통신은 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 이후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급했으나 삼성전자는 거론하지 않았다고 보도했다.